本文对10G EPON的产业链进行分析,介绍了10G EPON标准研究状况,产业链的成熟程度,芯片、光模块、设备商以及运营商的最新进展。
10G EPON标准动态
10G EPON标准系列完备且趋于稳定,涵盖系统、互通、业务管理、光模块等多个方面。国际标准IEEE 802.3 av、SIEPON、BBF TR-200以及中国CSSA 10G EPON标准都已相继发布。
10G EPON产业链成熟度分析
10G EPON MAC芯片
10G EPON顶级芯片厂商众多,呈现快速发展与高技术起点的新特点。
Qualcomm(高通)、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina、Marvell等全球主流器件商全力投入10 EPON芯片产业。2010年ASIC提供商已分别有2家提供OLT与ONU芯片,成为满足规模商用的重要标志。2011年年内将分别有4家提供OLT与ONU芯片。
10G EPON芯片呈现高集成、高性能、高技术起点的特点,10G EPON第二代芯片己优于E/GPON第三、四代的水平,显著降低成本与功耗,详见表1。
表1 10G EPON芯片产业链发展情况
10G EPON光模块
2010年上半年,10G EPON ONU SFP+光模块已经可以批量供货,目前已有海信、索尔斯、新飞通、优博创、WTD等多家厂商可以提供10G EPON ONU PRX30和PR30光模块。2010年下半年10G EPON OLT XFP光模块可以供货,目前有海信、索尔斯、新飞通、优博创可以提供10G EPON OLT PRX30和PR30光模块。2011年10G EPON PRX40和PR40光模块可提供样品,目前海信、旭创可提供ONU PRX40/PR40光模块样品,2011年四季度可提供OLT PRX40/PR40光模块样品。
芯片和设备互通
2009年7月,中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra和海思进行了非对称10G EPON芯片的互通测试,并在全球首次实现了非对称10G EPON的芯片级互通。2009年11月,中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra、Cortina和海思进行了对称10G EPON芯片的互通测试,并基本解决了对称10G EPON芯片的互通问题。2010年4月, Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra进行了10G EPON芯片搅动算法的测试,增强了10G EPON网络的安全性,为10G EPON芯片的成熟扫清了障碍。2011年4月,中国电信组织中兴通讯、华为、烽火和新邮通信进行了10G EPON设备的功能、性能及互通测试。测试结果表明,产业链逐级受控,快速发展,全面实现了芯片与设备互通。设备互通为10G EPON设备的规模商用与成本快速降低奠定了坚实的基础。
设备成熟度和商用情况
目前,业界主流厂商中兴通讯、华为、烽火等已推出10G EPON产品,涵盖多种应用场景。领先厂商如中兴通讯、烽火已实现10G EPON系列产品的ASIC化和批量生产。
目前主要厂商的产品均能顺利通过运营商组织的单系统测试和互通测试,测试参照现有EPON的成熟测试要求,覆盖了对称和非对称模式、系统功能、组网能力、业务性能、组播、保护与安全、OAM&远程管理等,全面反映了10G EPON产品已具备符合实际商用要求的功能、性能成熟度与互通能力。测试结果表明:10G EPON设备己成熟,设备级互通已实现。
目前10G EPON正在进行现网规模部署,单点千线、万线规模的商用局已经开通。在中国大陆10G EPON覆盖用户已达32万。
目前10G EPON产业链已经成熟,标准完备、稳定;MAC芯片和光模块等关键器件已可满足规模商用要求;主流设备厂商可提供基于ASIC的全系列FTTx设备;10G EPON产业链整体水平达到2008年EPON的成熟水平,能够全面满足大规模商用的要求。
[关键词] 10G EPON